Die Kapazität pro Chip steigt damit auf 32 GByte. Samsung und Toshiba fertigen 3D NAND Flash derzeit mit 64 Lagen. SK Hynix verbessert zudem die Schreib- und Lesegeschwindigkeit seiner Chips um 20 Prozent.
Quelle: ZDNet.de – SK Hynix kündigt 72-lagigen TLC-3D-NAND-Flash-Chip an
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